12-Zoll-Vollautomatische Präzisions-Trennsägeanlage, Wafer-spezifisches Schneidsystem für Si/SiC & HBM (Al)
Technische Parameter
| Parameter | Spezifikation |
| Arbeitsgröße | Φ8", Φ12" |
| Spindel | Zweiachsig 1,2/1,8/2,4/3,0, max. 60000 U/min |
| Klingengröße | 2" ~ 3" |
| Y1 / Y2 Achse
| Einzelschritt-Inkrement: 0,0001 mm |
| Positioniergenauigkeit: < 0,002 mm | |
| Schnittbereich: 310 mm | |
| X-Achse | Vorschubgeschwindigkeitsbereich: 0,1–600 mm/s |
| Z1 / Z2 Achse
| Einzelschritt-Inkrement: 0,0001 mm |
| Positioniergenauigkeit: ≤ 0,001 mm | |
| θ-Achse | Positioniergenauigkeit: ±15" |
| Reinigungsstation
| Drehzahl: 100–3000 U/min |
| Reinigungsmethode: Automatisches Spülen und Schleudern | |
| Betriebsspannung | 3-phasig 380 V 50 Hz |
| Abmessungen (B×T×H) | 1550 × 1255 × 1880 mm |
| Gewicht | 2100 kg |
Funktionsprinzip
Die Anlage erzielt durch folgende Technologien eine hohe Schnittpräzision:
1. Hochsteifes Spindelsystem: Drehzahl bis zu 60.000 U/min, ausgestattet mit Diamanttrennscheiben oder Laserschneidköpfen zur Anpassung an unterschiedliche Materialeigenschaften.
2. Mehrachsige Bewegungssteuerung: Positioniergenauigkeit der X/Y/Z-Achse von ±1μm, gepaart mit hochpräzisen Gitterskalen, um abweichungsfreie Schnittwege zu gewährleisten.
3. Intelligente visuelle Ausrichtung: Der hochauflösende CCD-Sensor (5 Megapixel) erkennt automatisch die Schnittlinien und kompensiert Materialverformungen oder Fehlausrichtungen.
4. Kühlung und Staubentfernung: Integriertes Reinstwasserkühlsystem und Vakuumabsaugung zur Minimierung der thermischen Belastung und der Partikelkontamination.
Schneidmodi
1. Sägeblatttrennen: Geeignet für traditionelle Halbleitermaterialien wie Si und GaAs, mit Schnittbreiten von 50–100 μm.
2. Stealth Laser Dicing: Wird für ultradünne Wafer (<100μm) oder empfindliche Materialien (z.B. LT/LN) verwendet und ermöglicht eine spannungsfreie Trennung.
Typische Anwendungen
| Kompatibles Material | Anwendungsgebiet | Verarbeitungsanforderungen |
| Silizium (Si) | ICs, MEMS-Sensoren | Hochpräzisionsschneiden, Ausbrüche <10μm |
| Siliciumcarbid (SiC) | Leistungsbauelemente (MOSFETs/Dioden) | Schadensarmes Schneiden, Optimierung des Wärmemanagements |
| Galliumarsenid (GaAs) | HF-Bauelemente, optoelektronische Chips | Mikrorissvermeidung, Sauberkeitskontrolle |
| LT/LN-Substrate | SAW-Filter, optische Modulatoren | Spannungsfreies Schneiden unter Erhalt der piezoelektrischen Eigenschaften |
| Keramische Substrate | Leistungsmodule, LED-Gehäuse | Bearbeitung von hochharten Werkstoffen, Kantenebenheit |
| QFN/DFN-Rahmen | Fortschrittliche Verpackung | Gleichzeitiges Schneiden mehrerer Späne, Effizienzoptimierung |
| WLCSP-Wafer | Wafer-Level-Packaging | Beschädigungsfreies Vereinzeln von ultradünnen Wafern (50 μm) |
Vorteile
1. Hochgeschwindigkeits-Kassettenrahmenabtastung mit Kollisionsvermeidungsalarmen, schneller Transferpositionierung und starker Fehlerkorrekturfähigkeit.
2. Optimierter Doppelspindel-Schneidmodus, der die Effizienz im Vergleich zu Einzelspindelsystemen um ca. 80 % verbessert.
3. Präzisionsgefertigte importierte Kugelgewindetriebe, Linearführungen und eine geschlossene Regelung der Y-Achsen-Gitterskala gewährleisten die langfristige Stabilität der hochpräzisen Bearbeitung.
4. Vollautomatisches Be- und Entladen, Transferpositionierung, Ausrichtungsschneiden und Schnittfugenprüfung, wodurch die Arbeitsbelastung des Bedieners (OP) deutlich reduziert wird.
5. Portalspindel-Montagestruktur mit einem minimalen Doppelklingenabstand von 24 mm, was eine breitere Anpassungsfähigkeit für Doppelspindel-Schneidprozesse ermöglicht.
Merkmale
1. Hochpräzise, berührungslose Höhenmessung.
2. Schneiden mehrerer Wafer mit Doppelklinge auf einem einzigen Tablett.
3. Automatische Kalibrierungs-, Schnittfugeninspektions- und Klingenbrucherkennungssysteme.
4. Unterstützt diverse Prozesse mit auswählbaren automatischen Ausrichtungsalgorithmen.
5. Selbstkorrekturfunktion bei Fehlern und Echtzeit-Mehrpositionsüberwachung.
6. Fähigkeit zur Erstschnittprüfung nach dem ersten Vereinzeln.
7. Anpassbare Fabrikautomatisierungsmodule und weitere optionale Funktionen.
Kompatible Materialien
Ausrüstungsdienstleistungen
Wir bieten umfassende Unterstützung von der Geräteauswahl bis zur langfristigen Wartung:
(1) Kundenspezifische Entwicklung
• Empfehlungen für Schneidlösungen mit Klinge/Laser basierend auf den Materialeigenschaften (z. B. Härte von SiC, Sprödigkeit von GaAs).
• Bieten Sie kostenlose Stichprobenprüfungen an, um die Schnittqualität zu überprüfen (einschließlich Ausbrüche, Schnittfugenbreite, Oberflächenrauheit usw.).
(2) Technische Ausbildung
• Grundausbildung: Bedienung der Geräte, Parametereinstellung, routinemäßige Wartung.
• Fortgeschrittene Kurse: Prozessoptimierung für komplexe Werkstoffe (z. B. spannungsfreies Schneiden von LT-Substraten).
(3) Kundendienst
• Rund-um-die-Uhr-Service: Ferndiagnose oder Unterstützung vor Ort.
• Ersatzteilversorgung: Spindeln, Klingen und optische Komponenten sind auf Lager, um einen schnellen Austausch zu ermöglichen.
• Vorbeugende Wartung: Regelmäßige Kalibrierung zur Aufrechterhaltung der Genauigkeit und Verlängerung der Lebensdauer.
Unsere Vorteile
✔ Branchenerfahrung: Betreuung von über 300 globalen Halbleiter- und Elektronikherstellern.
✔ Modernste Technologie: Präzisions-Linearführungen und Servosysteme gewährleisten branchenführende Stabilität.
✔ Globales Servicenetzwerk: Abdeckung in Asien, Europa und Nordamerika für lokalen Support.
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